Serie: LF

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STIRRI-VS-UHF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

STIRRI-VS-UHF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

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Hydra-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, wasserlösliche Lotpaste mit höherer Aktivität, 3 % Silber SAC305 (REL0)

Hydra-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, wasserlösliche Lotpaste mit höherer Aktivität, 3 % Silber SAC305 (REL0)

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RMA-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreies hochaktives Kolophonium, mild aktivierte Lotpaste 3 % Silber SAC305 (ROM1)

RMA-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreies hochaktives Kolophonium, mild aktivierte Lotpaste 3 % Silber SAC305 (ROM1)

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Hydra-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreie wasserlösliche Lotpaste mit hoher Aktivität und 3 % Silber SAC305 (REM1)

Hydra-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreie wasserlösliche Lotpaste mit hoher Aktivität und 3 % Silber SAC305 (REM1)

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HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

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HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

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ASM-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Silver (ROL0)

ASM-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Silver (ROL0)

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HT-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% antimony metalloid (ROL0)

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HT-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% antimony metalloid (ROL0)

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ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

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ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

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Hydra-LF-305 T3-T6 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 ultra-low voiding lead-free water-soluble solder paste 3% silver SAC305 (REL0)

Hydra-LF-305 T3-T6 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 ultra-low voiding lead-free water-soluble solder paste 3% silver SAC305 (REL0)

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VS-UHF-PT-305 T3-T6 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free halogen-free ultra-low-voiding no-clean pin testable rosin solder paste 3% silver SAC305 (ROL0)

VS-UHF-PT-305 T3-T6 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free halogen-free ultra-low-voiding no-clean pin testable rosin solder paste 3% silver SAC305 (ROL0)

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Hydra-PRO-LFO-305 T3-T6 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 lead-free high activity water-soluble solder paste 3% silver SAC305 (ORH1)

Hydra-PRO-LFO-305 T3-T6 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 lead-free high activity water-soluble solder paste 3% silver SAC305 (ORH1)

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STIRRI-LF-HF-PT-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, prüfbare Stiftrückstände SAC305 (ROL0)

STIRRI-LF-HF-PT-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, prüfbare Stiftrückstände SAC305 (ROL0)

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STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

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STIRRI-LF-HF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

STIRRI-LF-HF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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Hydra-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, wasserlösliche Lotpaste mit höherer Aktivität, 3 % Silber SAC305 (REL0)

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RMA-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreies hochaktives Kolophonium, mild aktivierte Lotpaste 3 % Silber SAC305 (ROM1)

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Hydra-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreie wasserlösliche Lotpaste mit hoher Aktivität und 3 % Silber SAC305 (REM1)

Hydra-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreie wasserlösliche Lotpaste mit hoher Aktivität und 3 % Silber SAC305 (REM1)

HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

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Hydra-LF-305 T3-T6 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 ultra-low voiding lead-free water-soluble solder paste 3% silver SAC305 (REL0)

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VS-UHF-PT-305 T3-T6 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free halogen-free ultra-low-voiding no-clean pin testable rosin solder paste 3% silver SAC305 (ROL0)

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Hydra-PRO-LFO-305 T3-T6 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 lead-free high activity water-soluble solder paste 3% silver SAC305 (ORH1)

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STIRRI-LF-HF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

STIRRI-LF-HF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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