VS-UHF-PT-305 T3-T6 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free halogen-free ultra-low-voiding no-clean pin testable rosin solder paste 3% silver SAC305 (ROL0)
Ultra-low voiding lead-free halogen free SMD solder paste
-
Class
NC/ROL0
J-STD-005C
-
Stencil
~ 12 hours
at 30-70% R/H @20-25ºC
-
Tack
32-34
Tack force g/cm
-
Print
120-190
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
-
Dispense
100-150
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
STIRRI®
SKU:SP-SVP-020-305-3
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VS-UHF-PT-305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free halogen-free ultra-low-voiding no-clean pin testable rosin solder paste 3% silver SAC305 (ROL0)
- IPC designation: ROL0 (no-clean).
- REACH-complaint LGA, BGA, CSP assembly.
- Halogen-free per EN14582 method - ZERO-Halogen.
- Ultra-Low voiding. Clear residue. Optimal viscosity.
- Superior dispensing, stencil printing, pin transfer. Sharp definition at high-speeds.
- Universal for most PCB finishes. Long stencil life
- Easy to clean using IPA, solvents, water-based saponifiers, vapor degreaser or ultrasonic devices
Eignung
Eignung
Lead-free halogen free applications
Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))
Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))
Drucken: 120-190
Dosierung: 100-150 m.Pqe
Schablonenleben
Schablonenleben
Druckerbetrieb
Druckerbetrieb
Druckgeschwindigkeit: 25–100 mm/Sek
Rakeldruck: 70–250 g/cm Klinge
Unter der Schablone abwischen: Einmal alle 10–25 Drucke oder nach Bedarf
Je nach Prozessanforderungen können einige Anpassungen erforderlich sein
Schablonenreinigung
Schablonenreinigung
No-Clean-Lötpaste, die bei vielen SMT-Baugruppen auf der Platine verbleiben kann. Bei reinigungsbedürftigen Anwendungen kann die Paste mit handelsüblichen Rückstandsentfernern gereinigt werden.
Automatisierte Reinigungssysteme für Schablonen und falsch bedruckte Platten. Manuelle Reinigung mit Isopropylalkohol (IPA), Co-Lösungsmitteln und/oder Ultraschallwäschern, Dampfentfetter.
Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?
Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?
UV-Licht ist nur für die QC-Zertifizierung optional und für den Betrieb der Paste nicht erforderlich.
Dieses Material ist jedoch auch nicht rückverfolgbar erhältlich – ohne QC-Aid™, was bedeutet, dass kein spezifischer optischer UV-Tracer eingesetzt wurde. Kontaktieren Sie uns für die MPN (Manufacturing Part Number) ohne UV-Tracer.
Lagerung und Handhabung
Lagerung und Handhabung
Um die maximale Haltbarkeit zu erreichen, sollte STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ im Kühlschrank bei 3–8 °C (37–46 °F) gelagert werden. Ungeöffnete Lotpaste bei Raumtemperatur, 25 °C (77 °F) lagern. Spritzen und Kartuschen sollten im Kühlschrank vertikal gelagert werden, wobei die Dosierspitze nach unten zeigt.
Warten Sie 4 bis 8 Stunden, bis die Lötpaste die optimale Betriebstemperatur von 20 bis 25 °C (68 bis 77 °F) erreicht. Um Kondensation in der Lotpaste zu vermeiden, halten Sie den Lotpastenbehälter verschlossen, während Sie die Lotpaste auf Betriebstemperatur erwärmen, da sonst Feuchtigkeit in den Behälter gelangen und die Lotpaste verunreinigen kann!
NIEMALS LÖTPASTE EINFRIEREN!
Sicherheitshinweis
Sicherheitshinweis
Dieses Produkt ist für professionelle Verbraucher konzipiert. Die hierin enthaltenen Informationen basieren auf technischen Daten, die wir für zuverlässig halten, und sind für die Nutzung durch technisch versierte Personen auf eigenes Risiko bestimmt. Verbraucher sollten ihre eigenen Tests durchführen, um die Eignung jedes Produkts für ihren jeweiligen Prozess festzustellen. Hersteller oder Vertreiber übernehmen keine Haftung für erzielte Ergebnisse oder Schäden, die durch die Anwendung der dargestellten Daten entstehen – versuchen Sie es zunächst auf einer kleinen, unkritischen Oberfläche!
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