OEM-56L-TF no-clean rosin-based lead-free tacky paste flux (ROL0)

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    STIRRI®

    TF-56L-005-X10

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    $40.46 USD
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    Sale Ausverkauft

    56L-TF is a no-clean rosin-based tacky paste flux best suitable for lead-free alloys Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn96.5Ag3.5, Sn99.3Cu0.7, Sn99Ag0.3Cu0.7. 

    56L-TF OEM chemistry does not contain QC-Aid, for UV-traceable version of 56L tacky solder flux refer to OEM NIG-TF

    – ROL0 flux classification - no-clean
    – Fine-tuned for Lead-free applications
    – More activity for lead-free alloys
    – Excellent wetting compatibility on most board finishes
    – Clear residue; Doesn’t short components
    – Wide process window – continue where you left off at a later time, once heated the flux will flow again

    Product keynotes

    – Rosin-based, more activity no-clean tacky solder flux best when used for operations with lead-free alloys and high-pitch solder powder in Medical Electronics and LED/Solar Industries, SAC alloys.

    – Excellent tackiness – holds components in place, clear residue.

    – Low viscosity – 20-46 (Malcom @ 10 RPM/25°C (x103mPa/s)) - easily flows under IC chips. Halide-free (<0.05%). Surface insulation (SIR) resistant. No copper mirror breakthrough. Low electrochemical migration (<1 decade drop).

    – ROL0 classification – non-corrosive, doesn’t short circuits, can be left on board for multiple SMT assemblies. Clear residue can be easily removed by hot air, foam swab and basic solvents like isopropanol (best practice is to clean all flux residues all the time to avoid board contamination or voltage leakage on circuits with high impedance, also non-activated residue may absorb moisture from air and subsequently cause corrosion).

    – Industrial air-syringe intended for pneumatic dispensing machines – to manually control the flow use a dispensing kit (plunger and tip sold separately). Do not remove the piston/stopper! Do not discard the original nozzle cap, tighten the cap while not using the flux – flux may dry out upon extended contact with air. Keep at a room temperature – do not refrigerate.

    OEM materials sold white-labeled, meaning outer package is labeled while individual items inside the pack are unlabeled. Ready for OEM manufacturing or BYOL re-marketing (Bring Your Own Label).

    Product Description

    Next generation REACH-compliant universal no-clean tacky paste flux for soldering electronics. Improved formula demonstrates mighty action, smooth flow from the syringe and excellent ability to hold components in place. Clear residue is fully translucent allowing unobstructed control over the soldering process. Contains QC-Aid™ optical tracer for an immediate visual contamination inspection highlighting residues in UV/blacklight. The flux has a pleasant non-chemical scent. REACH-compliant making soldering incredibly easy and fun without harming the environment or human health. 

    Complete the assembly with STIRRI HydraCoat™ conformal nano-coating. HydraCoat shields the assembly in 8 seconds. PCB continues to work even if fully submerged! 

    Strong points:

    - Industrial-grade wetting capabilities.
    - Excellent ability to hold components in place.
    - Clear residue resisting to turn brown under high-heat.
    - Not-corrosive. No-clean - can be left on PCB.
    - Slow burning ratio - long lasting.
    - QC-Aid™ for instant visual inspection of cleaning.
    - Pleasant non-chemical scent.
    - Environmentally/health friendly.

    STIRRI® is a modern prosumer product line made in the USA to satisfy demands for next generation high-end soldering chemicals.

    TACK & VISCOSITY: Contains sufficient amount of solids to stay put on the PCB - doesn’t spread over, but also not too thick - easy to clean. Holds components in-place yet allows for an easy repositioning by hot air. Smooth flow from the syringe - suitable for industrial component placement machines as well as handcraft rework and hobby use. Suspends BGA spheres creating a perfect activation environment for soldering leaded or lead-free solder balls or SMD solder paste - all-purpose flux!

    CLARITY & ODOR: Clear residue contains QC-Aid for instant PCB contamination inspection - the aid will glow in UV highlighting remaining residues for instant spot-cleaning. QC-Aid - Everyone can QC!™.  Cloud-free translucent material provides for a consistent unobstructed view of solder joints and IC pins while offering ultimate control over the soldering process and filling the air with pleasant non-chemical scent. Quick fix without fumes extractor will only make a workshop smell nice! 

    LONGEVITY & RESIDUE: Maintains stable performance under extended exposure to heat without turning into a dark gooey goop. Suitable for multi-step assembly - get back to a project a day or two later, once heated the flux will flow again without dropping performance. Dispensed in an amber syringes protecting the flux from the harms of environment extending the shelf life up to 2 years - a single tube lasts for a very long time!

    EASY SOLDERING & DESOLDERING: Implements upgraded booster for copper ions, visually noticeable while wicking the workspace regardless of the alloy leaded or lead-free. Instant action - quickly wets lead-free or leaded alloys delivering perfect shining joints. Clear residue can be easily removed by hot air, foam swab or HydraSweep Isopropanol.

    Eignung

    Bezeichnung

    ROL0-Klassifizierung – no-clean und nicht korrosiv. Halogenfrei (<0,05 %). Oberflächenisolationsbeständig. Kein Kupferspiegeldurchbruch. Geringe elektrochemische Migration (Abfall unter 1 Dekade)

    TDS – Technisches Datenblatt

    mPa/s (Malcom @ 10 RPM/25ºC (x 10³mPa/s))

    Haftungsausschluss

    Die hierin enthaltenen Informationen basieren auf technischen Daten, die wir für zuverlässig halten, und sind für die Nutzung durch Personen mit entsprechenden Fähigkeiten auf eigenes Risiko bestimmt. Verbraucher sollten ihre eigenen Tests durchführen, um die Eignung jedes Produkts für ihren jeweiligen Prozess festzustellen, und Sicherheitsmaßnahmen ergreifen. Hersteller/Wiederverkäufer übernehmen keine Haftung für erzielte Ergebnisse oder Schäden, die durch die Anwendung der dargestellten Daten entstehen.

    Reinigung „No-Clean“

    „No-Clean“ bezeichnet die Reinigungsmethode gemäß IPC-Standard und bedeutet nicht, dass das Flussmittel keine Rückstände hinterlässt. No-Clean bedeutet vielmehr, dass das Flussmittel für mehrere aufeinanderfolgende SMT-Baugruppen auf der Leiterplatte verbleiben kann, aber auch keine Korrosion verursacht, wenn es auf unbestimmte Zeit belassen wird. Eine Reinigung kann jedoch notwendig sein und ist wünschenswert. No-Clean-Flussmittel lassen sich leicht mit industriellen Lösungsmitteln in Ultraschallgeräten oder mit handelsüblichen Flussmittelrückstandsentfernern wie STIRRI HydraSweep™ entfernen.

    Abgabeset

    Dieses Produkt enthält kein Dosierset – ein separater Kauf!

    Das Dispensing Kit ist ein Zusatzgerät für die manuelle Dosierung, mit dem mit einem Kolben ähnlich wie bei einer medizinischen Spritze ein Druck erzeugt wird.

    Luftspritzen für pneumatische Dosiermaschinen verwenden einen Kolbenstopper anstelle eines Kolbens. Entfernen Sie den Kolben nicht, da er die beste Abdichtung bietet und den Kontakt mit Luft verhindert!

    Einhaltung

    Dieses Material ist als REACH-konform zertifiziert – es werden keine Rohstoffe aus der REACH-Einschränkungsliste besonders besorgniserregender Stoffe verwendet.

    Vollständige Details anzeigen

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    • Kostenloser Versand

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    Hergestellt in den USA nach den geltenden Industriestandards. 100 % Kundenzufriedenheit garantiert!

    Liquid-proof the assembly with Nano-Coating - dries in less than 8 seconds

    STIRRI HydraCoat™ is a liquid repellent making PCB liquid proof, instantly improving assembly value!

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